| 直徑Diameter(mm) | 8 Inch(200±0.5mm) |
| 厚度Thickness (µ m) | ≧600 |
| 邊緣模式Wafer Edge | Notch |
| 表面處理Surface Treatment | 正面拋光Front side polished/背面蝕刻Etched |
| 金屬厚度Metallization Thinkness | 7000A+/-10% |
| Bow/WARP (µ m) | ≦50um |
| TTV (µ m) | ≦50um |
| 包裝package | 25pcs/cassette |
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