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LED 封裝膠
ACC LED 封裝膠是特別為電子封裝應用而設計的彈性體矽合成AB膠，耐衝擊，提供良好的保護，硬化後是堅硬、中到高彈性模數的彈性體，提供對震動、熱、或者機械衝擊上的良好保護。
ACC LED 封裝膠是特別為電子封裝應用而設計的彈性體矽合成AB膠，耐衝擊，提供良好的保護，硬化後是堅硬、中到高彈性模數的彈性體，提供對震動、熱、或者機械衝擊上的良好保護。
| 品牌 | ACC | |||
| 品項/ application | QSil216/ encapsulation | QSil222/ encapsulation | QSil330/ potting | |
| 價格 Euro F.O.B. TAIWAN |
euro95/ 1.1kgs 1kgA劑+0.1kgB劑 |
euro189/ 1.1kgs 1kgA劑+0.1kgB劑 |
euro89/ 1.1kgs 1kgA劑+1kgB劑 |
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| MOQ | 11kgs per PO | 11kgs per PO | 20kgs per PO | |
| 包裝 |
A劑 1kg, 5kgs, 25kgs B劑0.1kg, 0.5kg, 2.5kgs |
A劑 1kg, 5kgs, 25kgs B劑0.1kg, 0.5kg, 2.5kgs |
A劑 1kg, 5kgs, 25kgs B劑 1kg, 5kg, 25kgs |
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| Payment term |
40% deposit upon PO, 30days 60% TT upon shipment |
40% deposit upon PO, 30days 60% TT upon shipment |
40% deposit upon PO, 30days 60% TT upon shipment |
|
| Validity | 30 calendar days | 30 calendar days | 30 calendar days | |
| A劑Appearance 外觀 | 透明 | 透明 | 透明 | |
| B劑 Appearance 外觀 | 透明 | 透明 | 透明 | |
| A液黏度 Viscosity A mPa-s | 5000 | 2390 | 700 | |
| B液黏度 Viscosity B mPa-s | 1000 | 282 | 650 | |
|
混合黏度 Viscosity of mixed at 25C mPa-s |
4500 | 2200 | 675 | |
| A劑Specific Gravity 比重 | 1.02 | 1.02 | 0.97 | |
| B劑Specific Gravity 比重 | 1.00 | 1.00 | 0.97 | |
| 混合比例 Mix Ratio | 10: 1 | 10: 1 | 1: 1 | |
| Pot Life, 25℃室溫灌封時間 | 4 - 8hrs | ~24hrs | 70min | |
| Work time | 4h | ＞24h | NA | |
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標準硬化條件 Standard cure condition |
100 ℃ 1h | 100 ℃ 2h | 100 ℃ 1h | |
| 150℃ 1h | ||||
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Service temperature Range 操作溫度範圍 |
-60C - 200C | -60C - 200C | -55C - 200C | |
| 折射率 Refrection Index | 1.4 | 1.4 | 1.43 | |
| 硬度 Durometer Shore | 40 | 59 | 38 | |
| 彈性模量Modulus of elasticity (Mpa) | 2.74 | 1.56 | N/A | |
| 抗拉強度 Tensile strength (Mpa) | 4.8 | 2.3 | N/A | |
| 透光率 Light Transmittance % | 400 nm, 90.3 | 400 nm, 94.4 | 400 nm, 88.56 | |
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太陽能發電系統專家
