產品特性 Characteristics
碳化矽微粉主要應用於太陽能矽片、半導體矽片、石英芯片的精密切割，石材等的研磨拋光以及磨料磨具、高溫陶瓷、電子、冶金、化工等行業，具有高強度、耐高溫、耐磨、耐化學腐蝕、少輻射、耐熱震，導電導熱性能強等優點。
晶片研磨、拋光、切割用微粉
1.粒度分佈集中、均勻，並且D3,D50,D90值被嚴格控制。
2.粒度形狀以等級狀為主。
3.PH值中性。
4.微粉的流動性好。
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粒度分析表 - 黑碳化矽
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Black SiC Powder
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規格
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粒度分佈(微米)
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化學成分%
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D0≦
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D3≦
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D50≦
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D94≧
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SIC≧
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F.C≦
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Fex2O3≦
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JIS1200
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27
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23
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9.5±0.8
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5.5
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97
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0.3
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0.35
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JIS1500
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23
|
20
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8.0±0.6
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4.5
|
97
|
0.3
|
0.35
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JIS2000
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19
|
17
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6.7±0.6
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4
|
97
|
0.3
|
0.35
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JIS2500
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16
|
14
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5.5±0.4
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3
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97
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0.3
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0.35
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JIS3000
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13
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11
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#精密切割#碳化矽#半導體矽片#拋光#晶片研磨#sic#太陽能矽片
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